真空鍍膜技術的一般術語

真空鍍膜技術的一般術語

    1.1真空鍍膜vacuumcoating：在處于真空下的基片上制取膜層的一種方法。 

    1.2基片substrate：膜層承受體。

    1.3試驗基片testingsubstrate：在鍍膜開始、鍍膜過程中或鍍膜結束后用作測量和（或）試驗的基片。

    1.4鍍膜材料coatingmaterial：用來制取膜層的原材料。

    1.5蒸發材料evaporationmaterial：在真空蒸發中用來蒸發的鍍膜材料。

    1.6濺射材料sputteringmaterial：有真空濺射中用來濺射的鍍膜材料。

    1.7膜層材料(膜層材質)filmmaterial：組成膜層的材料。

    1.8蒸發速率evaporationrate：在給定時間間隔內,蒸發出來的材料量,除以該時間間隔

    1.9濺射速率sputteringrate：在給定時間間隔內,濺射出來的材料量,除以該時間間隔。

    1.10沉積速率depositionrate：在給定時間間隔內,沉積在基片上的材料量,除以該時間間隔和基片表面積。

    1.11鍍膜角度coatingangle：入射到基片上的粒子方向與被鍍表面法線之間的夾角。